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2010《LED封装技术与灯具设计实务》培训班邀请函

10年11月03日千家网

[导读]

培训时间：11.26-28日地点：中国•广州

一、课程特色
在本培训课程中，将会着重于让学员了解以下相关内容等知识：
1、从封装各种形式与常见SMD LED封装流程、再进入封装材料的领域，最后藉由可靠度的测试来说明封装与热性能之间的密不可分关系，将让学员对于LED封装技术有进一步之了解。
2、介绍LED目前新型LED灯具设计相关内容(涵盖LED灯具结构分析、光学设计与发光效率、散热设计与材料选用、新型LED灯具驱动电路设计及解决方案等)
3、本次培训师资主要由LED行业资深高工及国内著名院校（复旦大学、清华大学、五邑大学）教授等组成；课程以实战技术为主，理论知识为辅。并安排Q&A问答时间及提供了一个人脉累积的交流平台。

二、培训课程提纲：

培训主题	课程纲要		时间
LED 封装技术	LED封装技术、材料热性能分析及测试	LED发热问题及相关工艺讲解 LED封装材料热分析及测试 LED封装热阻测试及分析	11/26 (周五)
	LED封装流程与关键技术	LED不同类型产品封装的流程和主要技术工艺目前封装过程中普遍存在的关键技术问题封装产品质量的评价指标与改进方案如何提高荧光粉的量子发光效率和演色性。填充胶材：Silicone与Epoxy选用与材料特性
LED 灯具设计实务	LED灯具驱动电路设计及解决方案	LED驱动电路设计原理 LED驱动电路设计实例讲解实用新型LED灯具驱动设计解决方案	11/27 (周六)
	LED灯具结构分析	从设计到照明应用实例的分析 LED照明灯具的变化演进与现状分析 LED照明器具构造分析 LED灯具寿命与信赖性 LED照明器具所要求的光特性 LED灯具的整体性的设计构思
	LED灯具光学设计与发光效率	LED照明光源特性； LED灯具二次光学设计要领光学设计常发生的错误观念	11/28 (周日)
	新型LED灯具 (筒灯、台灯)散热设计与材料选用方法	散热设计对于LED照明影响分析散热基础与LED筒灯、台灯设计考虑条件散热材料选择与应用组件及模块整体等效热阻计算
	颁发证书

三、课程对象
本次课程主要针对LED照明灯具设计、研发、封装、驱动及控制技术负责人及工程师；适合于LED照明设计、LED产品设计、LED封装设计、光电企业等相关产业学术领域从业人员。

四、收费标准：
￥3200/人（包含培训费、教材资料费、证书以及餐费、茶点）住宿统一安排，费用自理。

五、报名方式：
如您需参加课程，请将参会代表信息资料回传或邮件方式给我们进行确认，以便接待和通知学习。
电话：021-51692723、55891101 传真：021-51686820
邮件：Zmjn@5izm.net 联系人: 朱老师王老师
主办机构：
照明工程师社区人才培训中心

中国照明电器协会人才培训工作委员会
2010-10-25

﹍﹍﹍沿虚线进行复制到Email或传真进行回传确认﹍﹍﹍﹍﹍
2010《LED封装技术与灯具设计实务》培训班参会回执表

公司名称： (发票抬头名称)		联系人：
通信地址：		邮编：
电话：	传真：	电子邮件：
参加人员姓名	职务	手机
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公司负责人签名： (或加盖公章)