智能家居

TUTK发布Kalay云 四大优势推动智能硬件产业发展

15年07月03日     千家网

[导读]作为被寄予厚望的新兴产业,物联网看似潜力无穷为何仍未爆发?云端承载的大数据,又到底能为智能硬件带来什么价值?如何让过去单一的电子产品相互连接,实现物联网产业的真正落地?针对这些问题,在发布会上,物联智慧就其Kalay云给出独特解读。

  

  7月1日,2015年下半年第一天,物联智慧股份有限公司(ThroughTek Technology Co.,Ltd.简称“TUTK”)的物联网云平台——Kalay云正式于上海发布。

  作为被寄予厚望的新兴产业,物联网看似潜力无穷为何仍未爆发?云端承载的大数据,又到底能为智能硬件带来什么价值?如何让过去单一的电子产品相互连接,实现物联网产业的真正落地?针对这些问题,在发布会上,物联智慧就其Kalay云给出独特解读。

  物联智慧股份有限公司董事长郭启铭

  物联智慧股份有限公司董事长郭启铭认为,物联网产业需要构建一个生态圈,不同厂商之间,如:芯片供应商、芯片渠道商、云服务商、电信及网络/设备提供商、制造商、方案提供商等各个厂商的跨界整合,才能加速物联网产业发展的实践,共同推进物联网产业的良性发展。

  郭启铭解释了Kalay云名字的由来:在台湾原著居民的语言中,Kalay是牵手的意思,所以物联智慧公司选择Kalay作为自己云平台的名字,是希望这个平台让设备与设备都可以牵手起来: 让设备像人一样,可以组成社群,直接对话,自由交流。“物联智慧顺势推出的Kalay云平台,有望成为智能设备的QQ、微信、Facebook。”

  目前,Kalay取得骄人成绩:每月600多万台的智能硬件连接量,9000万的连接次数。

  物联智慧(深圳)有限公司销售总监吴昌儒

  在发布会上,物联智慧(深圳)有限公司销售总监吴昌儒重点介绍了Kalay云的四大优势和产业应用。

  Kalay云的四大优势:第一,简单:帮忙客户快速导入设备的连接,消费者无需通过复杂的网络设定,只需通过手机扫描二维码即可建立手机与Divce的连接。第二,无缝整合经验:与全球40多家芯片厂商合作,拥有最庞大的芯片生态系统,支持超过100颗不同应用的SOC芯片,(如:安霸、恩智浦、高通、博通、英特尔、TI、联发科、海思等)加速设备软硬件整合。第三,灵活的设备连接:提供公版app及灵活多样的定制化服务。第四,建立物联网设备社群:拥有业界领先的P2P穿透技术,全球穿透率高达95%,适应用宽数据的语音服务应用。

  物联智慧具有丰富的模组及弹性的云端平台服务,最终的目标是立足全球:建立物联网设备的社群,如设备的QQ,产生更多的物联网服务应用。

  吴昌儒表示,2015年,Kalay云已经开始进入行业应用:涵盖消费型业务,如家庭自动化,个人云存储,家庭安全防护和机顶盒;企业型业务,如智慧工业,智慧建筑,智慧零售和安防监控

 

  Kalay云发布会现场交流&合影

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编辑:黄嘉锐

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