MACOM 推出用于 200/400G 数据中心多模连接的双芯片模拟平台-千家网

来源：千家网 2021-06-09

导读

MACOM 表示，其双芯片模拟解决方案为传统的基于 DSP 的技术提供了替代方案。

MACOM 推出用于 200/400G 数据中心多模连接的双芯片模拟平台

半导体产品供应商 MACOM Technology Solutions Inc.近日宣布推出适用于 200G 和 400G 短距离模块（QSFP、OSFP、QSFP-DD）和有源光缆 (AOC) 的双芯片模拟解决方案) 在数据中心的应用。

该公司表示，新芯片组的性能优于 IEEE 标准指定的误码率 (BER)，并且符合 Open Eye MSA 眼图模板规范。该芯片组由两个集成的组合设备组成：

MATA-38044，一个 4x56Gbps PAM-4 CDR 和 TIA
MALD-38045，一个 4x56Gbps PAM-4 CDR 和 VCSEL 驱动器

根据 MACOM 声明：

MATA-38044 是一款四通道 28 GBaud 线性 PAM-4/NRZ TIA，具有自动增益控制和集成 CDR。 MALD-38045 是一款四通道 28 GBaud PAM-4/NRZ VCSEL 驱动器，带有集成 CDR，旨在直接调制光模块传输路径中的 VCSEL。四个通道中的每一个都可以独立运行。这两款设备都具有行业领先的低功耗，可以在以太网、光纤通道和 InfiniBand PAM-4 以及高达 56 Gbps 的 NRZ 数据速率下运行。

据 MACOM 称，这种双芯片模拟解决方案为传统的基于 DSP 的技术提供了替代方案。该公司表示，与基于 DSP 的解决方案相比，其双芯片模拟平台具有“更低的功耗、更低的延迟、更低的成本和更小的占地面积”。

MACOM 将在在线举行的 OFC 2021 会议上主持虚拟演示，重点介绍新的两芯片模拟芯片组的标准合规性以及与以太网交换机的互操作性。

更多详情，参见www.macom.com。