综合
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富士通研开发成功采用多孔低介电膜的45nm布线技术
富士通研究所和富士通日前联合开发成功了正式采用多孔低介电（low-k）膜“纳米聚类硅石（NCS）…
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1条布线即可传输光电信号 三井化学开发铜布线导光线路薄膜
三井化学日前成功开发出利用1条布线即可进行光传输和电气传输的“光电混载薄膜（OECF：optic…
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采用多孔低介电膜“MPS”的45nm布线工艺亮相
NEC、NEC电子、半导体MIRAI Project与广岛大学日前共同开发出了一种新型45nm（…
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面向芯片间布线的25Gbps CDR电路等亮相
在“ISSCC 2006”的有线通信电路技术相关发表中，在面向芯片间布线的25Gbit/秒的高速…
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用ALD技术形成铜布线种子层 Novellus新型成膜设备
美国Novellus系统公司开发出了可利用ALD（Atomic Layer Deposition…
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强强联合，共赢天下-TCL综合布线2005年营销工作会议
作为国内综合布线最好的品牌之一并刚荣获千家网“2005十大综合布线品牌”的TCL，于2005年1…
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