行业资讯
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5G网络创新研讨会即将开启——促进5G创新迎接智能未来
由TD产业联盟(TDIA)与《移动通信》杂志社联合举办的第九届“5G网络创新研讨会(2018)”…
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中国联通朱子凡：混合云已成主流，主推云联网
7月24日，中国云计算大会在京举办，中国联通云数据有限公司朱子凡分享了中国联通在云计算领域的合作…
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Cadence新版集成3D设计 缩短PCB设计周期
楷登电子（美国Cadence公司）近日宣布发布Cadence Sigrity 2018版本，该版…
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提前超额完成任务，运营商为何没收到用户掌声
在2018年7月24日举行的“2018年上半年工业通信业发展情况发布会”上，工业和信息化部新闻发…
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高通骁龙730规格泄露 8nm工艺+独立NPU
近日美国方面透露称，高通已经在开发骁龙700系列的新品了，这款处理器预计将被称作高通骁龙730，…
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8寸晶圆缺货分析：新应用需求拉动 核心设备紧缺
根据产业链调研信息， 2018年年初华虹半导体、台积电等8寸晶圆厂产能仍处于供不应求状态。…
