[导读]
根据中兴通讯近日发布的公告,中兴通讯拟申请发行不超过40亿元人民币的债券用于11个项目的研发或建设,其中3个为TD-SCDMA项目,另有目前非常热门的宽带技术XPON 光纤接入产业化项目,以及RFID 集成系统产业化项目。
根据公告,上述债券拟投入的用途包括3个TD-SCDMA项目,分别为TD-SCDMA HSDPA 系统设备研发生产环境及规模生产能力建设项目;TD-SCDMA 终端产品开发环境和规模生产能力建设项目;TD 后向演进技术产业化项目。其余8个中有ICT、光传输、RFID 集成系统、XPON 光纤接入、下一代宽带无线移动软基站等,都是非常热门的技术及项目。
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