[导读]
IEEE 10G EPON工作组主席Glen Kramer先生在出席于北京召开的“10G及2.5G EPON新技术研讨会”时宣布:IEEE将在明年基本完成10G EPON标准的制定,之后,再经过IEEE内部有关的审核批准程序,预计会在2009年中左右正式发布。他在会上表示,运营商对于10G EPON的需求不仅仅在于未来用户庞大的综合业务流对带宽的需求,更在于为运营商保护并节约投资。他说:“运营商急需得到的就是更高的传输速率,当然,前提是只需要简便、低成本的升级。”他同时表示:EPON领先GPON至少3年的原因之一在于GPON的不团结,“如果EPON的标准制定如GPON一样的松散、混乱,那现在领先的就不是EPON了。”
Glen Kramer先生同时作为Teknovus公司首席科学家并宣布Teknovus的10G EPON系统将在明年推出。同时,Teknovus公司在研讨会上介绍了已经推出的2.5G EPON芯片组,并展示了基于2.5G EPON芯片组的1:64的三重业务演示系统。充分说明Teknovus在EPON领域的领先地位。这套芯片组已被大多数器件厂商采用。
此次“10G及2.5G EPON新技术研讨会”是由EPON系统芯片的领先供应商Teknovus和中国信息产业部电信传输研究所(信息产业部电信研究院通信标准研究所)共同主办的。会议由信息产业部电信传输研究所敖立所长主持并致开幕词。信息产业部科技司赵策先生做了主题发言。“宽带光接入网(FTTx)规模部署即将开始,光进铜退的趋势更是不可避免。”他说,“EPON技术是目前比较成熟、可规模应用的PON技术,将是现阶段建设FTTx的主要技术。”。会间,敖所长表示将加强与IEEE组织在通信标准方面的合作,并感谢Teknovus公司为中国的EPON标准从起草到制定所提供的支持和帮助,希望本次研讨会成为了解FTTx发展及其相关技术的交流平台。
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