[导读]6月10日峰会以外延芯片技术及设备材料最新趋势峰会、封装器件、模块化及材料设备技术为主题 ...
千家网讯:6月9日,全球最具影响力的LED行业盛会在广州召开。6月10日技术峰会以外延芯片技术及设备材料最新趋势峰会、封装器件、模块化 及材料设备技术为主题,汇聚全球行业精英、高校研究所业内专家,紧扣时代脉搏,针对LED上、中、下游整条产业链,全面剖析行业时局,共同探讨LED产业 转型时期的经营与技术变革之路。
峰会中,中科院苏州纳米所梁秉文博士、美弗吉尼亚理工大学电气工程博士华桂潮博士、佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心李世玮教授分 别作为峰会的主持人,中山大学教授发表了“基于氧化锌(ZnO)透明导电薄膜的蓝光LED芯片技术”技术演讲,ZigBeeAlliance联盟黄家瑞先 生、璨圆光电、华灿、晶能光电、双日机械等行业巨头与会观众分享了行业发展经验。
除主题大会、高端对话外,为进一步提升峰会专业价值,为期两天的高峰论坛直指当前LED行业发展热点、难点、核心问题,贯穿LED上、中、下游特设五场技术峰会,探讨业界最前沿的技术和解决方案。
随着LED市场逐步打开,行业竞争模式将发生巨大变化;随着LED市场争夺战愈演愈烈,各企业的战略也逐步升级,从过去的规模、价格战转向技术竞争。 “封装技术峰会中各大封装企业都围绕先进封装技术展开,可见要突出重围必须要以技术创新和产品品质为基本保证。”此次高峰论坛承办单位新世纪LED网负责 人万巨涛先生表示。那么,当前制约LED产业发展的焦点技术是什么,目前取得了怎样的突破?全球LED最新技术有哪些?未来的技术趋势是什么?
此次高峰论坛吸引了Philips、PhilipsLumileds、科锐、欧司朗光电、旭通用电气(GE)、欧普照明、意法半导体、Dekra、德国 默克、ZigBee联盟、Zhaga联盟、加华美集团、晶元光电、璨圆光电、新世纪光电、华灿光电、晶能光电、双日机械、光莆电子、希尔德新材料、天电光 电、立洋光电子、美卡乐光电、晶台光电、中昊光电、深圳智联信通科技、格绿能光电、合复新材料科技、大连金三维科技、超频三科技、天楹光电、之江有机硅、 热驰光电、肇庆绿宝石、天宝集团、德力普光电等LED主流企业的参与,更有两千多位LED工程师、市场人员等行业精英共襄此次盛会。
峰会主题紧扣时代脉搏,直指核心问题,结合经济及行业形势,通过主题演讲、主题对话、分论坛等多种形式为行业搭建开放平台,交流行业趋势,实现思想碰撞。已成为全球LED行业最具影响力的活动之一,对LED产业发展、技术交流与经济合作发挥着日益重要的作用。
在最后环节,欧美亚协会代表、产业巨头高层同台亮相,展开巅峰对话,论道LED产业变革之路。
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