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隆达电子首度推出Nimbus-P覆晶集成式封装系列产品

14年06月04日阿拉丁照明网

[导读]此次隆达更首度推出Nimbus-P覆晶集成式封装系列，将覆晶(flip chip)之封装形式延伸至COB。隆达指出，覆晶集成式封装具有较佳的超载驱动(Over drive)能力，以及採用高耐热陶瓷基板，可提高产品的稳定度。

　　LED垂直整合厂隆达电子，将发表照明应用之全系列集成式封装COB，同时具备"高演色性CRI 90"、"LM-80品质认证"、以及"热态色点分档 (註一)"三大特色一次到位。此外，隆达更首次发表“覆晶集成式封装(Flip Chip COB)"系列产品，延伸覆晶的封装形式做为照明应用。隆达佈建了LED业界最广的COB产品线，并将于"2014年广州国际照明展览会"中亮相。

　　隆达表示，该公司的Nimbus系列COB，从4瓦至75瓦全线展开，可适用于灯泡、射灯、筒灯、天井灯等各种不同照明应用。COB的优势包括光输出集中、光品质优良无叠影、以及可简化灯具设计等，多应用于商业照明或专业照明灯具，因此为了提供高品质COB光源，隆达更提出"高演色性CRI 90"、"LM-80品质认证"、以及"热态色点分档 (註一)"叁项产品服务，来提升产品附加价值。

　　此次隆达更首度推出Nimbus-P覆晶集成式封装系列，将覆晶(flip chip)之封装形式延伸至COB。隆达指出，覆晶集成式封装具有较佳的超载驱动(Over drive)能力，以及採用高耐热陶瓷基板，可提高产品的稳定度。此外，Nimbus-P最大特色即是将出光面积极小化，达到高密度流明输出，因此在同样的亮度下，其出光面积可较一般COB缩小50%，特别适合高亮度、小光角需求的商业照明投射灯，例如PAR灯、轨道灯等高阶应用，预计于第叁季量产。

　　隆达电子照明事业处处长黄道恒表示，此次发表Nimbus-P覆晶集成式封装系列产品，不仅展现隆达一条龙生产的技术能力，同时让隆达之COB产品线更为完整。隆达分别针对不同客群提供专业型、高品质型、或高性价比型之光源选择，并与多家国际供应商合作，提供透镜、反射杯、支架等配件的解决方案。隆达除了展示Nimbus COB系列产品，更有多项新产品技术与应用发表，包括高压LED、交流电驱动之光电整合方案DOB (Driver on Board)、晶粒级封装LED模组等首度亮相。

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