AI重构·自主进化——2026 智能家居发展趋势高峰论坛报名开启

本次论坛以「AI 重构・自主进化」为核心主线，直击当下行业痛点与未来风口。过往智能家居依赖人为手动操控，场景死板、联动割裂；依托大模型、多维感知、光传感、全屋智能主机等前沿技术，下一代人居空间将实现无感交互、自主决策、主动服务，真正做到人未至、服务先行。

马上报名：https://1481722473075.huodongxing.com/event/3867522362200

腾讯“吐司”iOS版正式上线

7月6日，腾讯旗下的AI应用生成及灵感共创平台“吐司”iOS版正式上线。作为一款零门槛的VibeCoding产品，用户只需用自然语言描述需求，就能借助吐司生成并调整专属App。据了解，吐司将于8月面向开发者生态全量开放一站式上架服务、商业化组件能力以及更多API能力。

支付宝AI开放平台开启邀测

7月7日，支付宝正式上线AI开放平台，面向商家、机构、服务商、智能终端、大模型平台等生态伙伴开放AI接入能力。

智能建造新图景：模块化集成建筑首进商品房赛道

无需漫长工期等待，不用大规模现场湿作业，一栋栋新居像造汽车一样造房子一般，快速高效拔地而起。这便是中建海龙科技有限公司用“智能建造-MiC（模块化集成建筑）技术”带来的建造新图景。

LG发布联名款AI智能便携音箱XBOOM Stage 501

7月3日，LG电子在海外正式发布便携派对蓝牙音箱XBOOM Stage 501。该产品为LG与音乐人will.i.am联名系列新品，主打AI娱乐功能，配备双5.25英寸低音单元与双2.5英寸全频单元，支持IPX4防水；插电输出220W，电池续航25小时。

英伟达公布下一代CPU“Rosa”及“Rigel”内核

2026年7月7日，英伟达宣布其下一代数据中心CPU“Rosa”将采用代号“Rigel”的Arm v9.2架构内核。该处理器属“Feynman”世代，为2025年发布的“Vera”CPU继任者，预计2028年量产。

Meta推防篡改功能：LED被破坏即自动关摄像头

2026年7月8日，Meta宣布为其智能眼镜推出新隐私保护功能。当系统检测到隐私LED指示灯遭人为钻孔或破坏时，将自动关闭摄像头。该功能旨在应对用户绕过原有遮挡检测（如用胶带覆盖）的改装行为。

Omdia：中国半导体市场规模将在2026年超过8000亿美金，存储芯片市场总额暴涨262.9%

Omdia报告显示，2026年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上修至92.9%，达8120.8亿美元，相较于《AMFT出货量：中国——2025年四季度更新》版本 (2026年中国半导体市场预计增长31.26%，市场规模将达到5465亿美元)整体上调了2656亿美金，增幅达到48.6%。根据Omdia 2026年二季度最新数据显示，2026年中国半导体存储市场预计增长率大幅上修至262.9%，达4496亿美元。

中国规上工业企业人工智能应用普及率已超30%

工业和信息化部科技司副司长甘小斌在7月7日举行的上海市新闻发布会上表示，今年人形机器人全年整机产量有望突破10万台。制造业是人工智能赋能应用的主战场。目前，中国规上工业企业人工智能应用普及率已超30%，人形机器人开始“进工厂、下车间”。

消息称亚马逊拟发债募资至少 250 亿美元

亚马逊计划通过发行美元债券募资至少 250 亿美元，这是该公司为大规模人工智能投资筹措资金的最新举措。

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