目前，大功率LED散热基板主要以陶瓷基板为主，市场上使用较多的大功率陶瓷基板主要有LTCC (低温共烧陶瓷)和DPC (直接镀铜陶瓷)两种。

       LED用LTCC基板主要生产工艺为:配料、制浆、流延、切割、冲孔、填孔、丝印、叠压、预压、脱脂、烧结、电镀；其主要成分为约40% -50%的氧化铝粉与约30% -50%的玻璃材料加上有机黏结剂。其优点是可以依据客户需求制成各种形状的环状反射杯；其不足是材料导热系数较低，只有2-3W/m.K，但通过加入导热银柱的方式，导热系数可以达到100W/m.K以上，再者由于LTCC材料烧结时收缩率难以控制，因而导致基板整体线路尺寸精度不高(误差约±3% )，不能满足对位精度要求极高的共晶/覆晶工艺要求，此外LTCC技术还有设备成本高、生产工艺复杂，良品率低的特点。

       LED用DPC基板主要生产工艺为:陶瓷基板前处理、溅射铜层、涂覆光刻胶、曝光、显影、蚀刻、去膜、电镀/化镀；其所用材料为96%氧化铝或氮化铝。其优点是尺寸精度高(误差低于±1%)，表面平整度高(<0.3μπι);其不足是设备成本非常高，且氧化铝材料的导热系数只有17-23W/m.K，而氮化铝的导热系数虽然可以达到160_200W/m.K，但价格却是氧化铝的数倍，此外以电镀方式填充导电通孔导致良品率降低，且蚀刻和电镀等生产工艺会造成很大的环境污染，不宜推广。