【倒计时7天】2026 智能家居发展趋势高峰论坛 9 月 9 日深圳启幕
当 AI 大模型加速落地家庭场景,光智融合驱动人居交互全面革新,智能家居行业正式告别单品堆砌的存量竞争,迈向主动感知、自主进化的全新发展阶段。由 CIOE 中国光博会与千家智客联合主办的2026 智能家居发展趋势高峰论坛,完整议程现已正式确定,论坛将于2026 年 9 月 9 日 13:3017:00,在深圳国际会展中心(宝安新馆)6 号馆二楼 6A隆重举办。
马上报名:https://1481722473075.huodongxing.com/event/3867522362200
AI重构,智焕新生!第27届中国国际建筑智能化峰会(CIBIS 2026)即将启幕!
本届峰会以“AI重构·智焕新生”为主题,将巡回登陆成都(10月27日)、西安(10月29日)、北京(11月17日)、上海(11月19日)、广州(12月10日)五大核心城市。峰会将立足建筑行业由"增量建设"迈向"存量运营"的新发展阶段,聚焦AI驱动下建筑智能化产业的新机遇、新场景与新价值,与行业共同探索智能建筑高质量发展的未来路径。
更多详情:https://www.qianjia.com/html/2026-07/03_426033.html
全球首款AI智能体手机努比亚NaviX Ultra获入网许可,9月正式上市
9月1日,努比亚NaviX Ultra已正式获得工信部入网许可,完成从大模型备案到终端入网的完整合规流程,将正式开启规模化商用。据悉,该机将搭载豆包手机助手,定位量产旗舰,计划于9月上市并开售。
TP-Link发布全球首批Wi-Fi 8路由器:9月30日上市
2026年9月1日,TP-Link宣布将于9月30日正式上市Archer 9 Ultra与Deco 8 Ultra两款Wi-Fi 8路由器,系全球首批商用Wi-Fi 8产品。
JBL发布Cove系列Wi-Fi音箱,支持全屋音频与家庭影院扩展
9月1日午间,JBL在北京正式发布Cove系列Wi-Fi音箱,涵盖Cove M1、P1、X1三款型号,售价分别为230美元、400美元、450美元。产品主打全屋音频体验,支持Wi-Fi组网、多房间同步播放及与JBL Bar Series MK2条形音箱联动组建家庭影院。
我国牵头制定全球首个家用机器人性能评估国际标准
2026年8月31日,我国牵头制定的国际标准《家用和类似用途机器人性能评估方法》正式发布。该标准由我国主导、多国参与,覆盖避障、坡度运行、能耗等11项核心测试项目,旨在解决全球家用机器人缺乏统一评测依据的问题。
全球首个腿式机器人国际标准正式发布
2026年8月,由我国专家牵头制定的《机器人——服务机器人性能规范及其试验方法第5部分:腿式机器人运动》国际标准正式发布。该标准首次建立全球统一的腿式机器人运动与任务能力评价体系,覆盖楼梯、坡面、障碍等真实场景,不仅评估运动稳定性,还综合考察感知、交互、决策及任务完成度。标准适用于人形机器人、机器狗等腿式服务机器人,将助力产品研发、检测认证和用户选型,推动产业规范化发展。
三星公布下一代存储器战略:HBM5性能目标提升至HBM4E两倍
三星电子DS部门存储器事业部产品企划团队负责人崔长锡1日公布了三星下一代存储器战略。三星电子目前正在开发HBM5,目标是相比HBM4E将性能提升2倍、每瓦性能提升20%,同时将热阻降低20%,以满足AI芯片对高性能和低功耗的需求
科大讯飞开源两款端侧通用大模型
科大讯飞全资子公司词元星火正式推出并开源星火X2.5-4B和星火X2.5-1.7B两款端侧通用大模型。作为端侧模型中首个原生支持最长100万Token上下文的模型,星火X2.5-4B和1.7B两款模型采用混合注意力架构,并围绕智能体、代码、数学和指令遵循等核心能力进行优化。
范式智能出资10亿元采购华为昇腾950,用于AI大模型落地
9月1日上午消息,港股上市公司范式智能近期与华为达成了一项大规模算力订单合作:范式将出资超10亿元采购华为昇腾950芯片,用于支撑AI大模型在金融、制造等核心领域的落地。
高通发布Dragonwing Q-2390与IQ-2390工业及IoT处理器
2026年9月1日,高通公司正式推出Dragonwing Q-2390和IQ-2390两款处理器。Q-2390面向消费级物联网与商业边缘设备,集成端侧AI、LTE Cat 4、GPS及多模联网;IQ-2390为首款IQ2系列工业边缘AI处理器,支持机器视觉、双千兆以太网,工作温度达-30℃至+115℃,适配严苛工业环境。
“Nirva”完成数千万元元种子轮融资
可穿戴AI硬件“Nirva”完成数千万元元种子轮融资,由美国VC光速(Lightspeed)领投,South Park Commons跟投,由深渡资本担任长期独家财务顾问。此次融资主要用来扩充团队、量产准备和新品研发。
“合木智能”完成种子轮千万级融资
制造物理AI公司“合木智能”日前完成种子轮千万级融资,投资方为创新工场。未来,合木智能计划围绕现有的AI大脑进一步开发硬件产品,将语义计算能力嵌入本地化设备、智能检测设备或机器人等工业载体中,逐步形成“大脑+载体”的产品销售模式。
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